PChome 3月26日消息，电子计划在今年年内，完成Exynos 2800芯片的设计工作。该款芯片将沿用2纳米工艺研发，既能降低设计难度投资股票配资，也能保障研发进度与量产良率的稳定性。
PChome获悉，三星的目标是在今年完成Exynos 2800的流片，后续再经过样品试制、性能测试，即可进入大规模量产阶段。
Exynos 2800账面上采用2纳米工艺量产，但已经是该工艺节点的第三代技术了，三星将其命名为SF2P+，是第二代2纳米工艺（SF2P）的升级版。
按照原计划，Exynos 2800可能会采用SF1.4工艺，但三星出于战略调整，决定放缓工艺微缩节奏，把重心放在良率维稳与性能优化上，因此舍弃了激进的新工艺推进计划，转而深耕现有工艺优化。SF2P+工艺就是在此环境下诞生的，而原计划的SF1.4工艺，则会推迟两年在进行量产计划。
对比初代2nm工艺，第二代2纳米SF2P工艺性能提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%。升级版的第三代SF2P+，则在此基础上新增光学缩微技术，通过光学优化进一步缩小半导体电路体积，能有效缩减芯片占地面积，进一步提升芯片性能与功耗效率。
另外，三星持续沿用2纳米工艺的策略，也大幅降低芯片设计难度，同时可提振稳定量产良率，今年计划量产的Exynos 2700芯片，研发进程也因此推进得十分顺利。
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